LED显示屏的一种新型高密度级LED封装形式分析

随着LED显示屏技术较慢发展，其点间距更加小，LED的PCB从3528、2020、1515、1010、0505沿袭到更加小尺寸以符合高密度市场需求，沦为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具备高像素密度、低扫瞄比、低刷新率、低灰度等级四个发展趋势。高密度LED可以用作融合触碰、肉眼3D、智能应用于、云播控等概念，拓宽了LED显示屏的应用领域。

　　当前，小间距LED显示屏市场潜力极大。小间距LED显示屏具备无拼缝、低能耗、长寿命、表明效果优等特点，随着光效的大大提高及构建控制技术大大成熟期，LED小间距屏将不会渐渐替代原先DLP、LCD，其市场的空间规模也大大拓展。

　　但小间距LED显示屏的表明效果、大分辨率带载、拼凑缝隙这三大瓶颈制约了LED显示屏的发展。同时，高密度LED显示屏间距更加小，风扇问题也突显出来，严重影响其色彩均匀分布性和显示屏寿命。为了解决问题高密度LED显示屏风扇问题，我们在本文中明确提出了一种新型PCB方式，可有效地解决问题风扇、贴装艰难等问题。

　　1、传统PCB方式　　传统显示屏是在印制电路板（PCB）的一面贴装驱动集成电路（IC），另外一侧张贴装灯体，通过恒流芯片驱动灯体闪烁。恒流芯片的布局否合理直接影响显示屏的表明效果，所产生的热影响LED长时间闪烁特性；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。此外，LED灯体尺寸微型化将不会造成表面贴片PCB技术的贴装工艺和返修艰难。

除了高密度显示屏像素间距更加小外，恒流芯片输入脚也减少，风扇问题突显沦为急需解决问题的难题，不当的风扇不会造成屏体热度失衡，而影响表明的均匀度和寿命。　　LEDPCB1515、2020、3528的灯体，管脚外形使用J或者LPCB方式。国星的1010和晶台的0505皆使用方形扁平无插槽PCB（QFN）。

QFN是一种焊盘尺寸小、体积也小、以塑料作为密封材料的新型的表面张贴装型PCB技术。通过中空引线框架及具备必要风扇地下通道的焊盘获释PCB内芯片的热量，具备出众的风扇性能。

同时，由于内部插槽与焊盘之间的导电路径较短，所以自感系数以及PCB体内布线电阻很低，所以能获取较好的电性能，且整体电磁干扰小。但其焊点几乎坐落于底部，返修必须把整个器件去除，对于高密度LED显示屏返修可玩性大。　　2、新型PCB方式　　为了解决问题传统PCB方式中风扇问题及返修艰难这两个艰难，本文明确提出了一种新型PCB方式，可以有效地解决问题这些问题，并可以大大提高产品的可靠性，使得极高密度像素LED排序沦为有可能。

LED技术发展的规律总结一起说道就是，可以在更加小的LED芯片面积上耐受性更大的电流驱动，并取得更佳的光通量以及薄型简化等特性，从而取得更佳的性能。　　新型PCB是一种基于球栅阵列结构和芯片级PCB的LED新型PCB方式，如下图1右图。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元PCB在一起，结构主要有7部分：环氧树脂填满、LED晶元、支架体、IC芯片、点对点层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。

点对点层是通过载带自动焊、引线键合、倒装芯片等方法来构建芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部相连的，是PCB的关键组成部分。

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